代生制造作为公司产业链的关键环节，拥有现代化的芯片制造工厂，配备了国际领先的晶圆制造设备和封装测试生产线。我们的代生制造基地位于上海张江，占地面积超过5万平方米，建有百级洁净室和千级洁净室多间，具备月产3万片晶圆的生产能力。代生制造采用先进的CMOS工艺和特色工艺，能够生产从40nm到7nm等多种工艺节点的芯片产品。我们严格遵循ISO9001、ISO14001和IATF16949等国际质量体系认证，确保每一片出厂的芯片都达到最高品质标准。代生制造还建立了完善的供应链管理体系，与多家知名晶圆代工厂建立了长期战略合作关系，能够灵活应对不同客户的产能需求。无论是代批量定制化生产还是大规模量产，代生制造都能以稳定的工艺控制、卓越的良率表现和高效的交付周期，为客户提供最可靠的制造服务。我们承诺，通过代生制造的专业能力，让每一颗芯片都值得信赖。
月产能（晶圆片）
产品良率
合作客户
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